iQOO descrive in dettaglio il raffreddamento a liquido della sua prossima serie 7

iQOO ha confermato che sono in arrivo telefoni iQOO: il 7 e il 7 Legend saranno dotati della tecnologia avanzata di raffreddamento a liquido per la dissipazione del calore. Il metodo di raffreddamento di iQOO utilizza tubi di rame per trasferire il liquido dall’area SoC, verso l’esterno verso le aree più fredde della piastra di grafite.

Questa piastra sull’iQOO 7 ha 6.000 mm quadrati di superficie per dissipare il calore verso l’esterno del telefono. Questa piastra viene utilizzata insieme a un nucleo in lega di magnesio, gel di conducibilità e camera di vapore per ottenere temperature di esercizio inferiori fino a 14 ° C e temperature della superficie esterna fino a 4 ° C.

iQOO conferma che la sua prossima serie 7 sarà caratterizzata dal raffreddamento a liquido

Nel frattempo, l’iQOO 7 Legend utilizza una camera di vapore con una superficie di 4.096 mq. mm abbinata alla “struttura capillare + pompa di potenza” interna che trasporterà e disperderà rapidamente il calore.

IQOO 7 e 7 Legend saranno entrambi annunciati il ​​26 aprile per Amazon India. Il 7 ottiene un chipset Snapdragon 870, mentre si conferma che il 7 Legend arriverà con lo Snapdragon 888.




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